半導(dǎo)體 隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，智能家居、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、電池儲(chǔ)能續(xù)航等等高科技已經(jīng)進(jìn)入普通百姓的生活中，而這得益于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。集成電路又叫IC，是指經(jīng)過特殊的半導(dǎo)體工藝流程在晶圓上生產(chǎn)出具有特定功能電路，它遵循著摩爾定律，一代代迭進(jìn)，而現(xiàn)在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數(shù)以億計(jì)的晶體管。
芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、檢測(cè)、封裝等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶圓制造是迄今為止復(fù)雜工藝過程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測(cè)試以及后道的芯片測(cè)試等工序這都離不開難熔金屬材料。
衡泌半導(dǎo)體用零部件、探針加工服務(wù)
我們采用鎢、鉬、鉭制成的高溫零部件應(yīng)用于離子注入制程，因其優(yōu)異的防腐性、高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率等特性，確保了離子的優(yōu)良產(chǎn)生，在通往晶圓的光徑上離子受精確指引且不含雜質(zhì)。
芯片測(cè)試工藝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域，我們采用純鎢、鎢錸、Paliney 7等原料制成的探針，適用于各類Pad表面，其中鎢、鎢錸探針具有高純度、高硬度、高彈性模量等特點(diǎn)。衡泌的探針已批量應(yīng)用于IC、晶圓、LED檢測(cè)及科研等領(lǐng)域。
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